InfovisionRd
Menú
  • .
  • Noticias
    • Economía
  • Nacionales
  • Economía
  • Slider
  • Política
  • Espectáculos
  • Sociales
  • Internacionales
    • Dominicanos en el Exterior
  • Deportes
  • Tecnología
Menú

Samsung presenta su nueva generación de chips para mejorar los sistemas de IA

Publicada el marzo 17, 2026 por admin

[wp_automatic_featured_image]

Loading

Seúl.- La empresa tecnológica surcoreana Samsung Electronics presentó su nueva actualización de los dispositivos de memoria de banda ancha de sexta y próxima generación, el HBM4 y el HBM4E, con la que la compañía pretende mejorar los sistemas de Inteligencia Artificial (IA).

La presentación tuvo lugar el lunes (hora local) en la Nvidia GTC 2026 de California en Estados Unidos, un evento anual de cuatro días organizado por el gigante estadounidense Nvidia, actual socio estratégico de la empresa surcoreana, según un comunicado publicado este martes por Samsung.

Esta es la primera vez que la compañía surcoreana presenta la mejora de sus chips HBM4, diseñados específicamente para la plataforma de IA en desarrollo Vera Rubin de Nvidia.

Presentación en Nvidia GTC 2026

Las HBM4 ya han comenzado su producción en masa con «velocidades de procesamiento constantes de 11,7 gigabits por segundo (Gbps), lo que supera el estándar de la industria de 8 Gbps, y puede mejorarse hasta 13 Gbps», dijo la firma surcoreana.

Se espera que la HBM4 de Samsung ayude a acelerar el desarrollo de futuras aplicaciones de IA, ofreciendo velocidades de procesamiento constantes y superando el estándar de la industria», explicó en un comunicado la firma surcoreana.

Innovaciones en HBM4 y HBM4E

Además de esta colaboración, la compañía asiática también presentó por primera vez al sucesor de la HBM4, la HBM4E, que ofrecerá una velocidad aún mayor de hasta 16 gigabits por pin y un ancho de banda de 4.0 terabytes por segundo.

Nuevos discos duros ultrarrápidos

Para poder mantener estos modelos, el grupo surcoreano también presentó nuevos discos duros ultrarrápidos, además de memorias para servidores y otros dispositivos, que ayudarán a almacenar más capas de información de manera más rápida, reduciendo la resistencia térmica en más de un 20 %, según afirmó la firma en un comunicado.

Post Views: 85

Deja una respuesta Cancelar la respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *

©2026 InfovisionRd | Theme by SuperbThemes